触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：翻盖式
本体最大高度：1.5mm
工作温度：-25℃~85℃
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：1.37mm
工作温度：-40℃~85℃
卡的类型：MicroSIM卡
本体最大高度：2.18mm
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：MiniSIM卡
本体最大高度：3mm
工作温度：-40℃~85℃
安装类型：表面贴装，直角
触头镀层：镀金
卡的类型：组合 - microSD™，NANO SIM
板上高度：0.060"（1.52mm）
插拔方法：推入式，拉出式
触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：卡托式
本体最大高度：1.65mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：卡托式
本体最大高度：1.5mm
工作温度：-25℃~85℃
批次：25+
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：MiniSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：1.85mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：拔插式
本体最大高度：1.35mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：MiniSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：1.88mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：拔插式
本体最大高度：1.4mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：MiniSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：1.85mm
工作温度：-40℃~85℃
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：MiniSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：1.85mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：MiniSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：1.85mm
工作温度：-40℃~85℃
批次：25+
卡的类型：MicroSIM卡
插拔方法：拔插式
本体最大高度：2.28mm
工作温度：-20℃~65℃
批次：25+
触头材质：磷铜
触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：翻盖式
本体最大高度：1.4mm
工作温度：-25℃~85℃
批次：25+
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：拔插式
本体最大高度：2.5mm
工作温度：-40℃~80℃
批次：25+
触头镀层：金
卡的类型：NanoSIM卡
插拔方法：翻盖式
本体最大高度：1.4mm
工作温度：-30℃~80℃
触头材质：铜合金
触头镀层：金
卡的类型：MicroSIM卡
插拔方法：自弹式
本体最大高度：2.2mm
工作温度：-40℃~85℃
卡的类型：MicroSIM卡
插拔方法：翻盖式
本体最大高度：1.8mm
工作温度：-25℃~85℃
苏公网安备32059002003754号 
