导热率(W/mk):2.0±0.4
粘度(mPa.S):白色膏状
初固时间(S):≤600
耐温范围:-60~200℃
牌号:80g K-5205
完全固化时间(H):24
重量(克):80
固化时间:完全固化24小时
容量(L):0.08
符合标准:Q/HDXK 05-2023
最高耐温:200℃
固化方式:室温固化
强度:高强度
组分数量:单组分
强度等级:高强度
粘度范围:80000-110000mPa.s
原料组分:有机硅
类型:导热填缝材料
适配组份:单组份
导热率(W/mk):2.0±0.4
粘度(mPa.S):白色膏状
初固时间(S):≤600
耐温范围:-60~200℃
牌号:80g K-5205
完全固化时间(H):24
重量(克):80
固化时间:完全固化24小时
容量(L):0.08
符合标准:Q/HDXK 05-2023
最高耐温:200℃
固化方式:室温固化
强度:高强度
组分数量:单组分
强度等级:高强度
粘度范围:80000-110000mPa.s
原料组分:有机硅
类型:导热填缝材料
适配组份:单组份





