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信越ShinEtsu X-23-7868-2D导热硅脂电脑CPU硅脂笔记本散热膏导热率6.2W/mK1G/支
信越ShinEtsu X-23-7868-2D导热硅脂电脑CPU硅脂笔记本散热膏导热率6.2W/mK1G/支
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订货号
JD-100203792151
商品编号
2002327729613181053
商品型号 X-23-7868-2D
完全固化时间(H)：非固化
初固时间（S）：非固化
牌号：信越X-23-7868-2D
耐温范围：-40°C-125°C
粘度（mPa.S）：100
导热率（W/mk）：6.2
符合标准：SGS
容量(L)：1
固化时间：非固化
单件净含量：1G
重量(克)：1
最高耐温：125°C
强度：超高强度
强度等级：超高强度
组分数量：单组分
类型：导热硅脂
原料组分：有机硅
适配组份：单组份
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产品规格
完全固化时间(H):非固化
初固时间（S）:非固化
牌号:信越X-23-7868-2D
耐温范围:-40°C-125°C
粘度（mPa.S）:100
导热率（W/mk）:6.2
符合标准:SGS
容量(L):1
固化时间:非固化
单件净含量:1G
重量(克):1
最高耐温:125°C
强度:超高强度
强度等级:超高强度
组分数量:单组分
类型:导热硅脂
原料组分:有机硅
适配组份:单组份
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苏公网安备32059002003754号 
