隔离技术:磁耦合
带电压隔离:无
通道数:3
输入-正/反:2/1
通道方向:单向
隔离电压:2500Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:25kV/µs
数据速率:1Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:100ns,100ns
供电电压:3V~5.5V
工作温度:-40℃~105℃
encap:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
隔离技术:磁耦合
带电压隔离:无
通道数:3
输入-正/反:2/1
通道方向:单向
隔离电压:2500Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:25kV/µs
数据速率:1Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:100ns,100ns
供电电压:3V~5.5V
工作温度:-40℃~105℃
encap:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)





