隔离技术:磁耦合
带电压隔离:无
通道数:1
输入-正/反:1/1
通道方向:双向
隔离电压:5000Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:25kV/µs
数据速率:12Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:70ns,70ns
供电电压:3.1V ~ 5.5V
工作温度:-40℃ ~ 105℃
批次:2524
encap:SOIC-16-300mil
隔离技术:磁耦合
带电压隔离:无
通道数:1
输入-正/反:1/1
通道方向:双向
隔离电压:5000Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:25kV/µs
数据速率:12Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:70ns,70ns
供电电压:3.1V ~ 5.5V
工作温度:-40℃ ~ 105℃
批次:2524
encap:SOIC-16-300mil





