隔离技术:容性耦合
带电压隔离:无
通道数:2
输入-正/反:2/0
通道方向:单向
隔离电压:5700Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:100kV/µs
数据速率:100Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:16ns,16ns
供电电压:2.25V~5.5V
工作温度:-55℃~125℃
encap:SOIC-16-300mil
隔离技术:容性耦合
带电压隔离:无
通道数:2
输入-正/反:2/0
通道方向:单向
隔离电压:5700Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:100kV/µs
数据速率:100Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:16ns,16ns
供电电压:2.25V~5.5V
工作温度:-55℃~125℃
encap:SOIC-16-300mil





