隔离技术:容性耦合
带电压隔离:无
通道数:2
输入-正/反:1/1
通道方向:单向
隔离电压:3000Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:25kV/µs
数据速率:25Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:57ns,57ns
供电电压:3V~5.5V
工作温度:-40℃~125℃
encap:SOIC-8
隔离技术:容性耦合
带电压隔离:无
通道数:2
输入-正/反:1/1
通道方向:单向
隔离电压:3000Vrms
共模瞬变抗扰度CMTI:25kV/µs
数据速率:25Mbps
传播延迟tpLH/tpHL:57ns,57ns
供电电压:3V~5.5V
工作温度:-40℃~125℃
encap:SOIC-8





