触头镀层:金
卡的类型:MicroSIM卡
插拔方法:自弹式
本体最大高度:1.42mm
触头材质:铜合金
触头镀层:金
卡的类型:MiniSIM卡
插拔方法:拔插式
本体最大高度:2.4mm
工作温度:-25℃~70℃
批次:25+
触头材质:磷铜
触头镀层:金
卡的类型:NanoSIM卡
插拔方法:自弹式
本体最大高度:1.37mm
工作温度:-40℃~85℃
安装类型:表面贴装,直角
触头镀层:镀金
卡的类型:SIM 卡
板上高度:0.146"(3.70mm)
插拔方法:推入式,拉出式
插拔方法:翻盖式
本体最大高度:1.35mm
工作温度:-40℃~85℃
插拔方法:翻盖式
本体最大高度:1.35mm
工作温度:-40℃~85℃
批次:25+
触头材质:磷铜
触头镀层:金
卡的类型:NanoSIM卡
插拔方法:自弹式
本体最大高度:1.37mm
工作温度:-40℃~85℃
批次:25+